Установщик ЅМD компонентов Hanwha SM485
Арт. SM485
Характеристики
МAX высота компонента, мм
—
<26
MAX ширина платы, мм
—
400
MAX высота платы, мм
—
460
Количество монтажных головок, шт.
—
4
Скорость установки, pcs/h
—
22000
Цены на сайте указаны с учётом НДС.
Гарантия на всю продукцию.
Установщик ЅМD компонентов Hanwha SM485
Установщик SM485 выполняет монтаж как чип-элементов, так и микросхем со сложной формой, за счет модуля оборудованного 4-мя головками для высокоскоростной и 1-го модуля для высокопрецизионной установки компонентов.
Высокопрецизионная головка снабжена системой задней подсветки и функцией контроля над усилием монтажа.
В спектр монтируемых корпусов включены чип-компоненты от 0402, микросхемы до 55 мм с высотой до 26 мм, разъемы с длиной до 150 мм, экраны и др.
Таким образом модель SM485 можно назвать полностью универсальным решением не требующим дополнений.
Оптимальное решения для монтажа компонентов в отверстия
Широкий выбор специальных насадок (грипперов) + функция регулировки усилия монтажа позволяют монтировать сложные и выводные компоненты с высокой точностью.
Различные варианты подсветки
Высокая точность монтажа, например, экранов с отверстиями или других корпусов с большой отражающей поверхностью достигается за счет системы задней подсветки.
Опционально возможно добавление лазерной подсветки, помогающей значительно увеличить качество монтажа компонентов в отверстия
Центрирование - "Летучая" камера + Неподвижная камера
Количество установочных головок - 4+1 головок х 1 балка
Скорость установки - 22,000 CPH (Оптимально)
Точность установки
Чип ±40 мкм@μ ±3σ
QFP ±50 мкм@μ ±3σ
Диапазон устанавливаемых компонентов
"Летучая" камера 0603 (0201) ~ 22 мм ИС, Коннектор (Шаг вывода 0.5мм) ~ 17 мм BGA, CSP (Шаг вывода 0.75мм)
Фиксированная камера ~ 32 мм ИС, Коннектор (Шаг вывода 0.3мм) BGA, CSP (Шаг вывода 0.5мм) ~ 55 мм ИС (MFOV) ~ 42 мм ИС, Коннектор (Шаг вывода 0.4мм) BGA, CSP (Шаг вывода 1.0мм) ~ 55 мм (MFOV) ~ 75 мм Коннектор Максимальная высота - 15 мм (стандартная камера для распознавания «на лету») 26 мм (стандартная неподвижная камера)
Размеры платы 460(Д) х 400(Ш) Макс. 740(Д) х 460(Ш) (Опция)
Толщина платы 0.38~4.2
Количество питателей 120шт. / 112шт. (Подкатная тележка)
Потребление
Электроэнергия - трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 Вольт Макс. 4.7 кВА
Сжатый воздух 0,5 — 0,7 Мпа 350 Нл/мин 180 Нл/мин 50 Нл/мин(вакуумный насос)
Масса 1600 кг
Габариты 1650(Д) х 1680(Ш) х 1530(В) мм
Установщик SM485 выполняет монтаж как чип-элементов, так и микросхем со сложной формой, за счет модуля оборудованного 4-мя головками для высокоскоростной и 1-го модуля для высокопрецизионной установки компонентов.
Высокопрецизионная головка снабжена системой задней подсветки и функцией контроля над усилием монтажа.
В спектр монтируемых корпусов включены чип-компоненты от 0402, микросхемы до 55 мм с высотой до 26 мм, разъемы с длиной до 150 мм, экраны и др.
Таким образом модель SM485 можно назвать полностью универсальным решением не требующим дополнений.
Оптимальное решения для монтажа компонентов в отверстия
Широкий выбор специальных насадок (грипперов) + функция регулировки усилия монтажа позволяют монтировать сложные и выводные компоненты с высокой точностью.
Различные варианты подсветки
Высокая точность монтажа, например, экранов с отверстиями или других корпусов с большой отражающей поверхностью достигается за счет системы задней подсветки.
Опционально возможно добавление лазерной подсветки, помогающей значительно увеличить качество монтажа компонентов в отверстия
Центрирование - "Летучая" камера + Неподвижная камера
Количество установочных головок - 4+1 головок х 1 балка
Скорость установки - 22,000 CPH (Оптимально)
Точность установки
Чип ±40 мкм@μ ±3σ
QFP ±50 мкм@μ ±3σ
Диапазон устанавливаемых компонентов
"Летучая" камера 0603 (0201) ~ 22 мм ИС, Коннектор (Шаг вывода 0.5мм) ~ 17 мм BGA, CSP (Шаг вывода 0.75мм)
Фиксированная камера ~ 32 мм ИС, Коннектор (Шаг вывода 0.3мм) BGA, CSP (Шаг вывода 0.5мм) ~ 55 мм ИС (MFOV) ~ 42 мм ИС, Коннектор (Шаг вывода 0.4мм) BGA, CSP (Шаг вывода 1.0мм) ~ 55 мм (MFOV) ~ 75 мм Коннектор Максимальная высота - 15 мм (стандартная камера для распознавания «на лету») 26 мм (стандартная неподвижная камера)
Размеры платы 460(Д) х 400(Ш) Макс. 740(Д) х 460(Ш) (Опция)
Толщина платы 0.38~4.2
Количество питателей 120шт. / 112шт. (Подкатная тележка)
Потребление
Электроэнергия - трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 Вольт Макс. 4.7 кВА
Сжатый воздух 0,5 — 0,7 Мпа 350 Нл/мин 180 Нл/мин 50 Нл/мин(вакуумный насос)
Масса 1600 кг
Габариты 1650(Д) х 1680(Ш) х 1530(В) мм
Характеристики платы
MAX ширина платы, мм
400
MAX высота платы, мм
460
Характеристики оборудования
Количество мест под 8 мм питатели, шт
120
Количество монтажных головок, шт.
4
Скорость установки, pcs/h
22000
МAX высота компонента, мм
<26
Конвейер
Да
Габариты
Габариты (ШхВхГ), мм
290
Гарантия качества
Соответствуем требованиям и стандартам качества
Гарантия качества от производителей